銀漿點膠機_注銀機_灌銀漿機設備簡介：該設備適用于半導體封裝、電子零件固定及保護、涂布、填充、粘接等工藝工序被廣泛應用。本設備具有CCD大視場定位，產品隨意擺放點膠功能非常實用；備有RS-232接口，與計算機連接后，采用專門軟件，可進行點膠編程輸出。采用絲桿、伺服馬達運動控制系統，定位精準。

銀漿點膠機_注銀機_灌銀漿機作業流程：

把同一類型產品放在料盤→將裝滿產品的料盤放在工作范圍內的作業平臺上→CCD對產品的不同的內孔進行識別定位，定位完成后→膠筒對不同孔進行灌料→吸氣筒對灌料孔吸氣→吸氣完成→完成的工位取產品。

特別功能：

1、不同孔可灌料量不同（即灌料時間不同），灌料針筒的高度可以在軟件中修改；

2、不同孔吸氣時間、吸氣高度、吸氣壓力可以在系統上設置；

3、同一類的產品放在夾具上只需要建一次模即可。不用針對不同的孔需要重新人工調用文件來執行作業，且建模時間迅速。

4、針對產品上不同的孔，系統可以選擇對哪些孔進行灌料，哪些孔進行吸氣。

5可灌料的孔：直通橢圓孔、直通圓孔、直盲孔，以及L型通孔。L型通孔為從產品一面打孔，然后從產品的側面穿出。盲孔和L型通孔為圓形孔，直通孔既有圓形孔，也有橢圓形孔（盲孔分加工盲孔和調試盲孔，加工盲孔的直徑為2.15，深度約為3MM；調試盲孔孔徑2.0-3.0，孔深0.1-1.5mm；圓形直徑為2.04MM，橢圓形小直徑為2.0MM，大直徑為2.1-2.6MM。在L型孔中，正面孔徑為1-2MM之間，側面孔徑為1.0等等）。

銀漿點膠機_注銀機_灌銀漿機參數：

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